至于物料成本，得看晶圆价格。
一片28纳米的晶圆，台积电售价要3000美元，按照2012年的平均汇率6。3计算，也就是18900人民币。
能切出约700颗芯片，算上良品率差不多550颗。单颗芯片的晶圆成本大约34。3元。
再加上封装成本，均摊的研发费用，营销费用等等，单颗成本奔着70+去了。
也正是因此，高通800，苹果A5的成本，都在70左右。
而40纳米的晶圆，台积电售价2000美元，同样按550颗计算，单颗晶圆成本约23元。
好在低端芯片研发成本低，再加封装等其他成本，单颗40纳米的手机芯片，成本价约40元左右。
不过星逸晶圆厂自产的话，成本更低。
比如40纳米晶圆，台积电代工要2000美元一片，而星逸晶圆厂自产，估计1500美元就差不多。毕竟台积电代工得赚钱！
1500美元，也就是9450人民币，切出550枚芯片的话，单枚芯片成本17元。
再加上研发成本，封装成本等等，也就30左右。
比起购买高通芯片便宜得多，比起台积电代工，也便宜了四分之一。
但可惜，这只是处理器，还得算上外挂的基带芯片。
基带芯片的成本也得近30元。
如此一来，一颗鲲鹏500+一颗翼龙2800，就要60元一套。
成本高了一倍。
没办法，这就是外挂基带和集成基带的差距。
集成基带的系统级芯片（SOC），一颗芯片就包含了CPU、GPU、基带、DSP、IPS。GPS、蓝牙、WIfi……
技术难度比外挂基带高了很多，但成本却低了很多！
王逸叹了口气，看向威廉姆斯：
“威廉，如果做一款集成基带芯片的40纳米SOC，能有把握吗？元旦前量产。”
“元旦前量产！”威廉皱了皱眉，想了一会：“董事长，28纳米集成基带的鲲鹏900，我们去年就开始研发，但元旦前做不出来。最快也得明年年中。”
“不过40纳米集成基带的低端SOC简单了很多，全力以赴的话，元旦前大有希望！”
“不过这样一来，28纳米的高端芯片鲲鹏700，就得元旦后了！”
王逸点点头：“这没问题，星逸二代今年九月份才发布。下一代旗舰手机，至少间隔半年，放到明年三月份也不着急！”
“好，那就没问题了。”威廉姆斯应了下来：“那我们就先做集成基带的40纳米SOC鲲鹏500，元旦前量产。至于高端的28纳米，外挂基带的鲲鹏700，明年二月份量产。集成基带的28纳米高端芯片鲲鹏900，明年六月份前量产！”
“可以！”王逸点点头。
高端机的发布时间必须错开，半年一款就行了。
倒是千元机，可以一月份就发布。
上市时间可以放缓到2月份。
一个月的时间，让舆论发酵，反而可以引起更大的轰动。
毕竟千元智能机在2013年年初，绝对是王炸般的存在。